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产品规格：4.0W/（m.k）

型号：DCS-4009

产品特征：

​粉体是由核心材料与氧化物经过特殊工艺生产而成，具有超高导热、绝缘、中合性。

我司专业针对行业需求，通过大量试验推出了电子灌封胶生产的专用导热粉体。使客户选择容易，提高产品质量，降低生产成本，缩短交货期。

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Ⅰ、​产品特点

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     DCS-4009是一种具有高纯度的产品，其粒径分布非常窄，吸油值低，能够在有机硅灌封胶中提供高填充量。此外，它还具有良好的导热性能，它的抗沉降性能也很好，即使在长时间放置后，也能保持均匀的分散性，不会产生沉降。有助于提高灌封胶的导热效率。

    - 抗沉降性能好：产品具有良好的抗沉降性能，即使在长时间的储存和使用过程中，也能保持良好的分散状态。​​

   - 纯度高：产品具有极高的纯度，保证了其在使用过程中的稳定性和一致性。
   - 粒径分布窄：产品粒径分布均匀，有助于在灌封胶中形成连续的导热网络。
   - 吸油值低：低吸油值减少了填料对灌封胶性能的影响，保证了产品的性能稳定性。
   - 填充量高：产品具有较高的填充量，可以在灌封胶中形成更多的导热路径，提高导热性能。
   - 导热性能好：产品本身具有优良的导热性能，可以有效提升灌封胶的导热系数。
   

Ⅱ、使用方法

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在使用DCS-4009时，需要将其与50cps的硅油按1:13的比例混合。混合时需要充分搅拌，以确保填料能够均匀地分散在硅油中。经过充分混合后，可以制备出导热系数为4.0w/(k·m)的导热胶。

Ⅲ​、​产品参数

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Ⅳ​​、​应用领域

DCS-4009 导热填料适用于有机硅灌封胶，主要用于需要良好导热性能的电子元器件的灌封和密封。​

​Ⅴ、储运包装 

 - 包装规格：DCS-4009 导热填料的标准包装为 25kg/包，便于运输和储存。
 - 保质期：在常温干燥密闭的条件下，产品的保质期为 3 个月。建议在保质期内使用，以确保产品的最佳性能。

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​​Ⅵ​、​联系晶泰星