填料作为一种重要的助剂，广泛应用于涂料、塑料、橡胶等高分子材料中。然而，许多填料表面具有亲水性，限制了其在疏水领域中的应用。为了拓宽填料的应用范围，提高其在疏水环境下的性能，研究者们通过疏水改性技术，对填料表面进行改性，赋予其疏水性能。本文将详细介...

导热填料是导热塑料中不可或缺的组成部分，其主要作用是提高复合材料的导热性能。导热填料通过在塑料基体中形成导热网络，使热量能够有效传递。根据填料的类型、形状、大小和分布，导热塑料的导热性能会有显著差异。导热填料的加入不仅影响了复合材料的导热系数，还可能对其机械性...

在当今信息化时代，电子设备已成为日常生活和工业生产中不可或缺的部分。电子封装材料作为保护电子元器件、连接电路和散热的载体，其性能直接影响到电子产品的可靠性和寿命。随着电子产品向小型化、高性能化方向发展，电子封装材料面临着更高的热管理要求，因此，研究高性能的电子...

   导热系数是衡量材料导热性能的重要参数，它在热管理材料的设计与应用中扮演着至关重要的角色。随着电子设备的小型化和高性能化，对导热材料的要求也越来越高，因此，深入研究导热系数的影响因素对于提升材料的热管理性能具有重要意义。在众多影响因素中...

 ​随着科技的快速发展，锂电池作为重要的能源存储设备，被广泛应用于移动通信、电动汽车、储能系统等领域。然而，锂电池在高速充放电过程中会产生大量热量，导致电池温度升高。过高的温度不仅会缩短电池的循环寿命，降低其性能，还可能引发热失控，造成安全隐患。因此...

随着电子技术的飞速发展，电子元器件的集成度和功率密度不断提高，散热问题日益凸显，成为制约电子设备性能提升的关键因素。导热粉体材料作为一种有效的热管理解决方案，在电子行业中扮演着重要角色。氧化铝导热粉体材料因其优异的导热性能、化学稳定性和较低的成本而备受关注。在...

随着电子设备功率密度的不断提高，热界面材料（TIM）在现代电子设备中的重要性日益凸显。热界面材料是连接电子设备中热源（如CPU、GPU等）和散热器的关键材料，其性能直接影响电子设备的散热效果和整体性能。然而，传统的热界面材料存在一些挑战和难题，如导热性能不足、...

电子灌封胶掉粉问题是一个多因素交织的复杂现象，其根本原因可以从材料成分、生产工艺、使用环境以及其他潜在因素四个方面进行分析。      首先，材料成分是影响电子灌封胶掉粉的关键因素之一。灌封胶的基体树脂、固化剂、填料、助剂等组分的...

  在电子设备日益小型化和高性能化的背景下，高导热复合材料的研究成为了热管理领域的一个重要方向。高导热填料作为提升复合材料热导率的关键组分，其研究现状和发展趋势受到了广泛关注。1. 常见高导热填料的种类与特性      ...

导热粉体是导热凝胶的关键组成部分，其主要作用是提高导热凝胶的导热性能。导热粉体通常由金属、陶瓷、碳材料等构成，具有较高的导热系数。根据导热粉体的粒径、形貌、组成等不同特性，可以将其分为多种类型，如氧化铝、碳化硅、氮化硼等。  导热粉体的导热...