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06
2024-10
氮化铝(AlN)的应用领域广泛,不仅仅局限于封装基板材料
氮化铝(AlN)作为一种新型无机非金属材料,因其独特的物理和化学性质,在众多领域展现出了广泛的应用前景。本章将简要概述氮化铝的应用情况。 氮化铝具有高热导率、高电阻率、良好的电绝缘性、高强度、耐磨损和耐高温...
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28
2024-09
13.0(W/m·K)高挤出凝胶用导热粉体解决方案
制备具有13.0 W/(m·K)导热系数的凝胶,通常需要加入大量高导热粉体,但这会导致粘度增加、挤出速率下降和成本提高。那么,导热粉体如何在13.0 W/(m·K)高导热凝胶下获得较高的挤出量呢?
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25
2024-09
性能提升之路:导热粉体在聚氨酯树脂中的应用与导热性影响分析
1. 聚氨酯树脂的应用背景 聚氨酯树脂因其优异的物理性能、良好的耐化学性和加工性能,在航空航天、电子电器、建筑材料等领域得到了广泛应用。随着科技的进步,对聚氨酯树脂的导热性能要求越来越高,以满足不同领域对热管...
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21
2024-09
探究不同晶型氧化铝导热粉体材料的性质与应用
氧化铝导热粉体材料的研究始于上世纪,经过多年的发展,已取得了一定的成果。然而,不同晶型氧化铝导热粉体材料的性质与应用研究尚不充分,这限制了其在实际应用中的性能优化和潜力挖掘。
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19
2024-09
氢氧化铝阻燃剂在聚合物材料中的应用
随着现代工业的快速发展,聚合物材料在各个领域的应用日益广泛,如塑料、橡胶、纤维等。然而,聚合物材料普遍具有易燃性,一旦发生火灾,后果不堪设想。因此,如何提高聚合物材料的热稳定性,降低火灾风险,成为了一个重要的研究课题。 氢...
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15
2024-09
导热凝胶/硅脂渗油机理研究:凝胶导热填料的作用
随着电子技术的快速发展,电子设备的集成度和功率密度不断提高,散热问题成为了制约电子设备性能和可靠性的关键因素之一。为了有效地解决散热问题,导热凝胶和硅脂作为一种优良的导热介质,被广泛应用于电子元器件与散热器之间的热接口材料。它们能够填充...
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12
2024-09
导热粉体性能优化:探索实现导热凝胶高导热和高挤出的新方法
首先,让我们先来认识一下导热粉体。导热粉体是一种具有高导热系数的填充材料,通常由金属、陶瓷或碳材料制成。可以将其分为多种类型,如氧化铝、碳化硅、氮化硼等。当这些粉体填充到凝胶中,就可以提高凝胶的导热性能。而凝胶本身,是一种具有高弹性和粘度的材料,可以很好地填...
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06
2024-09
导热粉体,电子灌封胶的“心脏”!
导热粉体,灌封胶导热填料,电子灌封胶用导热粉,导热粉体材料,
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04
2024-09
粉体氮化硼涂料导热填料影响导热性能分析
粉体氮化硼(BN)作为一种高性能导热填料,被广泛应用于涂料中以提高其导热性能。本文将分析粉体氮化硼涂料导热填料对导热性能的影响。 首先,粉体氮化硼的高热导率是影响涂料导热性能的关键因素。氮化硼具有类似于石墨的层状结构,这种...
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04
2024-09
高导热粉体氮化铝陶瓷对导热性能的影响
随着电子技术的快速发展,电子设备对散热性能的要求越来越高。高导热粉体氮化铝陶瓷作为一种新型导热材料,因其优异的导热性能而备受关注。本文将探讨高导热粉体氮化铝陶瓷对导热性能的影响。
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