13.0 W/(m·K)高挤出凝胶用导热...

​晶泰星新材通过最新的改性技术，使用自主合成的有机硅高分子表面处理剂，通过粉体复合...

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6.0 W/m·K高挤出凝胶用导热粉体D...

​适用于制作导热系数6.2W/m·K高性能导热凝胶，D99粒径＜60um，高挤出...

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1.2W/m·K低密度聚氨酯粘接胶导热粉...

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2.0W/（m.k）低粘度灌封胶用导热粉...

​适用于制作导热系数2.0W/m·K低粘度有机硅导热灌封胶，经过特殊改性技术处理...

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3.0W/（m.k）低成本硅胶垫片导热粉

​经过特殊改性技术处理，粉体复合与表面包覆技术，与树脂相容性佳。500cp乙烯基...

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12.0W/m·K硅胶垫片用导热粉体

​10W导热硅胶垫片无法满足设备的散热需求。推荐产品DCF-12K，适用于制作导...

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3.0W/(m·K)环氧树脂灌封胶用导热...

根据市场需求推出适用于制备足的3W环氧体系灌封胶，粘度约135000cps（可调...

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1.5W/(m·K)低成本灌封胶导热粉体

​DCS-1531Q型号1.5Wm·K抗沉降不板结低密度、成本低、阻燃性能好有机...

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3.0W/(m·K)低成本灌封胶导热粉

​1.产品特点 纯度高，粒径分布窄，吸油值低，填充量高，导热性能好等。 2.产品...

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